在近期结束的SEMICON CHINA 2025展会上，浙江省半导体行业协会会员单位—杭州镓仁半导体有限公司全球首发8英寸氧化镓晶圆衬底，并荣获“SEMI 可持续发展杰出贡献奖”。这一奖项不仅是对镓仁半导体长期深耕氧化镓技术创新的高度认可，更标志着中国在第四代半导体领域的产业竞争力迈入新阶段。

此次发布的 8 英寸氧化镓衬底采用自主研发的铸造法技术，大幅降低了贵金属Ir的用量及损耗，成本显著降低，同时还具有晶锭厚度更厚、效率高、简单可控、拥有完全自主知识产权等优势。该衬底能够与现有硅基 8 英寸产线兼容，加速氧化镓从实验室走向市场，加快其产业化应用的步伐。