当全球半导体产业进入“后摩尔时代”，一场关于中国芯未来的思想盛宴即将启幕。从技术攻坚到生态构建，再到全球视野，IDAS 2025主论坛议程层层递进，为您解锁集成电路产业的完整发展路线图！

当摩尔定律逼近物理极限，系统级瓶颈成为我们必须攻克的堡垒。主论坛将直击前沿技术战场，顶尖专家拆解破局之道：

"宏观协同，跨越尺度之墙"

武汉大学集成电路学院院长刘胜， 将以《芯片集成和制造多场跨尺度协同设计》为主题，从微米到纳米的尺度跨越，从物理机理到设计逻辑的深度耦合，揭示先进封装与制造的瓶颈突破路径。

"智能互联，打通算力动脉"

华为半导体网络芯片首席架构师杜文华将聚焦《系统制胜—国产AI集群互联芯片挑战及趋势》。在AI算力需求爆炸的时代，如何让成千上万颗芯片实现高效互联，搭建起支撑智能时代的 “算力高速公路”？本议题将给出未来网络芯片的清晰发展方向。

技术突破需要坚实的产业生态作为支柱。主论坛将视角从技术转向产业，探讨自主可控的产业链构建路径：

“工具先行，点亮创新引擎”

华为半导体CIO刁焱秋将从《从用户视角思考如何加速国产EDA导入》出发。EDA是芯片设计的“画笔”，如何让国产工具更好用、更敢用？演讲将结合一线实践，分享加速国产EDA工具落地与应用的真知灼见与实战经验。

本次主论坛汇聚了中国EDA领域的核心力量与领军企业，他们将共同解答一个关键命题：在技术封锁与全球竞争的双重压力下，中国EDA如何破局、自立、直至引领？

直面核心痛点

杭州广立微 董事长 郑勇军 将直击产业最敏感的神经——“国产高端芯片面临的良率挑战和给国产EDA带来的机遇”。良率是决定芯片成本与竞争力的生死线。本演讲将揭示如何利用国产EDA工具攻克制造端的良率瓶颈，将挑战转化为前所未有的发展机遇，这是从“能用”到“好用”的关键一跃。

勾勒产业宏图

北京华大九天 总经理 杨晓东 将带来高屋建瓴的“国产EDA现状及未来发展的思考”。作为国产EDA的领军者，华大九天的视角即是行业的“风向标”。演讲必将深入剖析我们所处的阶段、拥有的底牌以及通向未来的战略路径，为整个产业的发展指明方向。

共建产业生态

上海概伦电子 总裁 杨廉峰 将阐述“如何价值驱动，携手中国EDA下一程 - 共建有生命力和竞争力的EDA产业生态”。产业的繁荣绝非一家之功，唯有共建生态才能赢得未来。本演讲将探讨如何通过技术创新与商业模式创新，构建一个有生命力和竞争力的EDA产业生态，实现产业链各环节的共赢。

攻坚高端壁垒

杭州行芯科技 董事长兼总经理 贺青 将聚焦于“构建Signoff新生态，托举国产芯时代”。Signoff是芯片设计流程中最终确认的“准生证”，是技术皇冠上的明珠。攻克Signoff，意味着国产EDA具备了支撑高端芯片设计的能力。行芯科技将分享如何构建这一关键领域的新生态。

创新商业模式

广立微执行副总裁/亿方杭创 董事长 陆梅君 提出全新构想：“C3：一体机+计算创新+战略商务模式，EDA系统化竞争力的思考”。演讲将超越单纯软件视角，展现如何通过软硬件一体化的“一体机”解决方案、计算架构创新和灵活的商业模式，形成降维打击的系统化竞争力，为行业带来全新思路。

打通全栈设计

上海九同方 董事长 万波 将引领我们进入“多物理场仿真：打通芯片-封装-系统全栈设计的必经之路”。随着芯片进入3D集成时代，孤立的设计仿真已不足够。本议题关注如何通过多物理场仿真技术，打通从微观芯片到宏观系统的全链路，这是实现系统级创新的核心技术。

加速AI时代下EDA生态

芯和半导体 创始人、总裁 代文亮 将分享如何“加速AI时代背景下的EDA生态构建”。AI正在重塑EDA的方方面面。演讲将探讨如何利用AI技术赋能芯片设计、仿真与验证，加速构建一个更智能、更高效的新一代EDA生态，为中国半导体产业抢占AI时代的制高点。

中国芯的未来，注定是全球化的未来。主论坛将目光投向国际舞台，探寻全球竞争中的合作新航道：

“携手东盟，共塑亚洲芯力量”

马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维将主讲《重塑东盟半导体产业，与中国技术创新接轨》。东盟是全球半导体产业链的关键一环，如何推动两地技术、市场和人才的优势互补？本议题将为我们打开与东南亚合作共赢的战略新视野。