随着新能源汽车、光伏发电、AR等高新技术产业的快速发展，碳化硅作为第三代半导体材料的关键地位日益凸显。然而，其极高的硬度和化学稳定性也为精密加工带来严峻挑战，高昂的加工成本已成为制约碳化硅进一步扩大应用的主要瓶颈之一。在此背景下，能够大幅降低损耗、提升效率的激光剥离技术，已成为8英寸乃至12英寸碳化硅衬底加工的必然选择。
值此产业升级的关键节点，西湖仪器（杭州）技术有限公司产品演示中心建成并投入试运行。该中心是一个集8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线与大尺寸碳化硅衬底加工验证于一体的综合平台，具备前沿技术与产品的验证能力，是推动激光剥离技术从“工艺可行”迈向“量产好用”的关键载体。
大尺寸碳化硅激光剥离工艺验证线，主要服务于12英寸碳化硅衬底的新技术工艺和产品验证，具备年产超过10,000片12英寸衬底的处理能力，同时满足各类非标大尺寸籽晶加工需求。其核心任务是攻克大尺寸工艺难题、开展技术前瞻性研发，为下一代大尺寸衬底加工提供技术储备与解决方案。
演示中心不仅是设备展示窗口，更是面向行业开放的赋能平台：
技术人才培养：提供针对激光剥离工艺的全流程操作与运维专业培训，缩短客户工程师从传统线切作业向激光剥离作业的切换周期，降低客户导入激光剥离产线的成本；
产业生态验证：作为开放平台，为新技术、新设备、关键耗材提供中试验证服务，降低产业链各方的创新风险与导入成本；
战略决策支持：通过自动量产实景可视化，为客户产线规划与技术选型提供直观、可靠的决策依据。
官方认证：西湖仪器的碳化硅衬底激光剥离设备已获得国内首台（套）认定，彰显技术先进性与自主创新能力；
权威背书：西湖仪器被全球权威机构Yole认定为“中国碳化硅激光剥离设备市场引领者”；
内容来源：Yole
市场验证：西湖仪器激光剥离产品已成为国内头部客户量产8英寸衬底的主力生产设备。公司近一月连续交付三套激光剥离系统，已具备批量交付能力。
根据Yole最新预测，至2030年，全球碳化硅功率器件市场规模将超过100亿美元，2024年至2030年的年复合增长率将达20%。碳化硅产业化进程亟需上游衬底加工环节在效率、成本与品质上实现同步突破。
8英寸碳化硅激光剥离自动化生产线直面当前产业升级的迫切需求，是推动碳化硅器件降本增效、规模化应用的必由之路；
大尺寸工艺验证线则前瞻布局未来AR、先进封装等新兴领域，开辟更广阔的应用蓝海。
西湖仪器以“助力每一次科技突破”为使命，致力于成为微纳光电子加工与表征仪器设备的引领者。未来，公司将与产业链伙伴协同创新，持续推进激光剥离技术及自动化产线的规模化应用，为国内碳化硅产业提升国际竞争力提供坚实支撑。
浙江省半导体行业协会
作为政府和企事业单位之间的桥梁与纽带，浙半协在省经信厅的业务指导下，依照国家法律、法规和政策开展各项活动，为我省半导体行业企事业单位提供专业技术服务，并协助政府部门做好行业管理工作，推动浙江省半导体产业高质量发展。此外，浙半协担任中国半导体行业协会常务理事、长三角集成电路融合创新发展产业联盟轮值主席、浙江省数字经济联合会副会长、浙江省信息技术应用创新联盟副理事长、浙江省优秀工业产品评选委员会成员等，拥有团体标准发布等资质。