半导体激光设备已成为贯穿半导体全产业链的关键工具，其重要性正随着制造与封装工艺的演进持续提升。在产业链中，它不仅是后道封测环节中划片、打标、解键合等工艺的核心装备，更在前道晶圆制造中扮演着不可替代的角色。当前，在AI算力爆发推动高性能芯片与先进封装技术迭代的背景下，伴随先进制程扩产与国产化替代的双重机遇，半导体激光设备迎来广阔发展空间。它已从单一加工工具跃升为驱动产业升级的重要引擎，展现出“大有可为”的增长态势。

近日，浙江省半导体行业协会与集微网联合发布了《中国半导体激光设备白皮书》（以下简称《白皮书》），对半导体激光设备的概念、分类、市场情况、竞争格局和发展趋势进行了分析。

《白皮书》共分为五章，第一章对半导体激光设备的定义、核心优势、应用领域及分类做了全面介绍；第二章对全球和中国的半导体市场、半导体设备市场的发展现状与未来预测进行了阐述，重点分析了先进制程扩产与国产化替代带来的增长动力；第三章聚焦中国半导体激光设备市场，分别从前端晶圆制造环节和后道封装、硅片加工环节入手，详细拆解了各细分市场的产能、设备需求及规模变化；第四章分析了全球及中国半导体激光设备的竞争格局，并介绍了国内龙头企业；第五章对半导体激光设备的未来发展趋势进行了展望。

全文详见《中国半导体激光设备白皮书》（请点击下方链接下载）

《中国半导体激光设备白皮书》.pdf