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【长芯展】丽水经开区展团来了!5家特色半导体核心企业集结,邀您5月杭州见!
2026-04-2518


杭州长芯展汇聚长三角“芯”力量,5月14-16日,丽水经开区展团将携广芯微电子、珏芯微电子、晶引电子、芯微泰克、晶睿电子5家重点企业重磅亮相杭州大会展中心,集中展示丽水特色半导体产业链硬核实力。



PART 01

 丽水经开区简介


丽水经济技术开发区1993年设立为省级经济开发区,2014年升级为国家级经济技术开发区。辖区实际管辖面积110平方公里,人口18.6万人,规上企业375家。国经开考评跻身全国百强、东部50强。丽水经开区是浙西南中心城市“一脉三城”战略格局中的“智创南城”,已形成特色半导体、时尚轻工、中医药大健康、高端装备等四大主导产业集群,先后获评省级产业集群协同区、省级“链长制”优秀单位、省级推进长三角一体化发展先进集体等荣誉。







PART 02

 丽水经开区发展优势


这里是产业集群的智造之城!

持续推进“2310”先进制造业集群培育工程,“无中生有”培育特色半导体产业,系全市唯一入选省“万亩千亿”新产业平台。先后引进百亿级制造业项目三个,打造“芯片设计、功率器件、晶圆代工、超薄背道代工、半导体设备、封装测试”产业生态,形成“一园一链两基地两方向”发展格局。累计落地半导体项目44,上规企业19家,2025年实现规上工业产值101.7亿元、增长15.2%。


这里是科教赋能的创新之城!

扎实推进教科人融合发展,引进杭电丽水研究院、浙大生命健康联合创新中心等科研院所,在省“尖兵”项目、省级新型研发机构、全国颠覆性技术大赛最高奖等方面代表全市破零。建成投用人力资源产业园、丽水技师学院、丽水职业技术学院绿谷校区,创成全省首批“产教融合示范基地”。入选“科创中国”浙江省创新基地,“省级及以上研发机构数”位列国家级经开区20强。



这里是改革开放的活力之城!

荣获中国经济营商环境十大创新示范区,打造“经心办”政务服务品牌入选全国开发区营商环境百佳案例,“四长”协同增值服务改革获评全省改革突破奖。绿色产业基金成为全市首个AA信用等级的政府产业基金。紧抓丽水机场通航机遇,设立海外招引联络处,“基金+飞地”“产业链+研究院”招商获全省优秀案例。特色半导体产业新赛道入选省国际贸易投资促进最佳实践案例。


这里是宜居宜业的幸福之城!

坚持产城互促、区域统筹,全方位推进“园区”到“城区”的战略性转变。建成国际会展中心、丽水全民健身中心、北师大丽水实验学校、华师大附属丽水学校、中广未来城等民生服务项目,加快建设第一人民医院、白岩创智谷、公共实训基地等优质配套。入选省级减污降碳协同增效试点创建单位,社会治理“庭所联动”机制入选全省新时代“枫桥经验”创新案例。






PART 03

 集成电路产业概况


丽水经开区已在超高纯金属靶材、大尺寸外延片等细分领域构建起全国性竞争优势。建设褚君浩院士工作站、中科半导体材料研究中心、复旦大学光电研究院实验室、江丰电子材料研究院等科研院所。2022年入选省“万亩千亿”新产业培育平台,2024年入选省级首批示范性数字经济产业园和省级特色产业集群协同区,2025年列入浙江省集成电路产业集群建设工作要点。

“丽芯”产业社区:五芯在e起

丽芯半导体产业e社区于2025年底运行,服务半导体产业链企业近50家,员工超7000人。社区以“五芯在e起·创无限”为理念,致力于打造集党建服务、政务服务、人才服务、生活服务于一体的综合性服务平台。

芯引领:

产业链党建联建、多元共治、闭环服务。

芯集成:

一站式党群服务中心、“芯服20条”细化服务清单,实现“进一扇门、办所有事”。

芯融合:

中科半导体研究所共享实验室、公共实训基地。

芯赋能:

政策、金融、技术、人才全维度赋能,设立社区金融驿站,常态化举办“芯讲坛”,搭建校企联合培育平台。

芯生活:

15分钟生活圈、“芯家庭支持包”。


参展企业介绍

01

浙江广芯微电子有限公司

特色功率器件与集成电路晶圆制造企业


核心技术与能力:

采用自主研发的沟槽终端扩展技术,可以有效扩展耗尽区面积,提高器件击穿电压和可靠性能。采用高可靠性版图布局方案,对器件有源区末端采用大倒角布局,有效提高产品稳定性和良品率。解决了6英寸晶圆厂制造TMBS抗静电击穿能力弱的问题。

应用领域:

汽车电子、能源革命、工业控制等

02

浙江珏芯微电子有限公司

高端制冷红外探测器及光电子芯片研发企业


核心技术与能力:

立足自主技术,集碲锌镉晶体、碲镉汞外延、集成电路设计、器件工艺、高真空杜瓦封装、精密制冷机于一体。深耕制冷红外芯片及探测器技术,掌握完备核心自主知识产权,产品成功应用于军工装备。

应用领域:

军事国防、科研航天、工业检测、交通与自动驾驶等

03

浙江晶引电子科技有限公司

COF超薄柔性薄膜封装基板专业制造商

核心技术与能力:

掌握柔性半导体高精度光刻制程、柔性聚合物基板材料开发(如聚酰亚胺)、以及卷对卷半导体级封装工艺。专注柔性半导体新型显示关键材料,实现超薄精密柔性薄膜封装基板量产,推动国产化替代。

应用领域:

显示器驱动芯片载体件、半导体零部件、高端电子(医疗/军工)、柔性集成电路、卷对卷新能源工艺等

04

浙江芯微泰克半导体有限公司

功率器件超薄芯片背道加工专业服务商

核心技术与能力:

致力于晶圆特种工艺代工,建设规模为年生产加工能力超过270万片圆片,业务包含特殊金属化、超薄晶圆背道结构化、重金属掺杂等。

应用领域:

电动汽车电子、光伏太阳能、消费电子等

05

浙江晶睿电子科技有限公司

半导体硅外延片及抛光片专业制造商

核心技术与能力:

以硅外延片为主,辅以智能感知系统应用特种硅片、SiC/GaN外延等特色产品,实现高端电子级半导体材料(8-12英寸晶圆片)量产,产品被大规模应用于MOSFET等功率器件中。

应用领域:

新能源汽车、高端设备制造、通信、消费电子等










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