2026年5月14-16日，长芯展——2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会将在杭州大会展中心隆重举行。

本届长芯展总规划面积3万平方米，覆盖半导体与集成电路全产业链，通过“1（展览展示）+N（多元活动）”联动模式，精心构建“2+8”立体化会议体系，全方位展示中国尤其是长三角地区半导体产业的创新实力与发展成果。

无论是想深入了解产业，还是想寻找合作机遇，在长芯展上，您都会得到满意的收获！后续我们将陆续推出优秀展商精选，介绍相关参展企业的概况和特色产品，敬请关注。

中科本原于2018年成立，专注数字信号处理器芯片（DSP）研发和市场推广，为中国科学院自动化所科技成果转化企业。公司总部位于青岛，在北京和深圳等地设立研发和市场中心。

公司基于RISC-V架构开展DSP内核、SoC芯片和解决方案设计，具有完全自主知识产权，面向工业控制、新能源、电动汽车、家电和轨道交通等领域，提供业界领先的DSP产品。公司已实现系列化DSP批量供货，产品性能、品质得到客户高度认可。本原寓意“守其初心，创造不凡”，致力于成为全球领先的DSP企业，为客户创造价值，以科技力量助推社会发展。

BY320RV0025：RISC-V内核版的实时控制类数字信号处理器。采用中科本原自研的浮点DSP内核——SummerCore。SummerCore采用RV32IMAFCB-Ext指令集架构，相比公司上一代内核SpringCore，大幅增加了三角函数计算、快速傅里叶变换、维特比译码、循环冗余校验、快速整数除法、伽罗华域计算等227条领域专用扩展指令。芯片集成了加电和欠压复位功能、40个复用通用输入输出引脚、3个32位定时器、集成了I2C、SPI、ADC、LIN、PWM、eQEP、CAN-FD等总线接口。

BY320RV00137：RISC-V内核版的实时控制类数字信号处理器。采用中科本原自研的浮点DSP内核——SummerCore。成本和封装尺寸相比BY320RV0025更加优化。其最小封装尺寸VQFN32可达5mm×5mm，可广泛应用于各种小型化设备。芯片集成了加电和欠压复位功能、38个复用通用输入输出引脚、3个32位定时器、集成了I2C、SPI、ADC、LIN、PWM、eQEP、CAN-FD等总线接口。