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【长芯展】2026杭州新纪元半导体发展高峰论坛?车规级芯片可靠性与应用论坛顺利举行
2026-05-1511


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CHANG XIN ZHAN

长芯展



5月14日下午,2026杭州新纪元半导体发展高峰论坛?车规级芯片可靠性与应用论坛于杭州大会展中心6号馆顺利举行。


本次论坛由盛世长荣国际检验公司董事长、论坛组委会副主任董晓主持,聚焦车规级芯片可靠性、量产、标准体系、上车应用核心议题,汇聚行业专家、企业代表共商国产汽车芯片产业发展路径。












开篇致辞?芯聚杭城

浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长、浙江大学集成电路学院教授丁勇致欢迎辞。他表示,浙半协立足本土、服务产业,近些年开展了一系列务实举措,助力浙江车规芯片产业高质量发展。浙半协诚邀行业同仁,一起在标准共建、活动举办、生态整合上发力,搭建优质的合作交流平台。












主旨论道?智绘蓝图

国务院国资委国有重点大型企业监事会原主席武保忠提出五点期许,强调坚守安全底线、强化创新突破、深化生态协同、加快应用落地、坚持开放共享,推动国产车规半导体产业高质量发展。












中国电子信息产业发展研究院副总工程师、俄罗斯自然科学院外籍院士刘权指出,我国车规芯片国产替代进入加速突围阶段,功率半导体已实现反超,高端芯片领域仍存短板,需加快产能本土化、强化供应链韧性与产业协同。












专题践知?笃行实干

多位行业专家与企业代表带来兼具理论深度与实践价值的分享。中国出入境检验检疫协会顾问张军生、汽车工程研究院院长王务林、中国汽车工程研究院股份有限公司芯片可靠性技术专家陈杰、杰华特微电子股份有限公司市场总监李正兴等围绕标准建设、可靠性工程、整车需求、测试验证、国产芯片产业化落地等核心领域,为车规芯片规模化上车攻坚提供了全链条的务实思路。


报告启新?聚力启航

论坛举行了车规级半导体产业发展年度报告框架介绍与启动仪式,人民日报人民论坛汽车专家委员会主任、论坛组委会主任孙宏坤对年度报告框架进行权威解读,为车规半导体产业发展提供清晰方向与数据支撑。






















本次论坛搭建了政产学研用高效协同的交流平台,精准对接产业核心痛点,将持续推动车规芯片标准完善、技术创新与生态协同,加速国产汽车芯片自主可控与规模化上车进程。



浙江省半导体行业协会


浙江省半导体行业协会于2001年经省民政厅批复成立,在省经信厅的业务指导下,紧紧围绕“服务政府、服务企业、服务行业”的宗旨,为企业提供“一站式”专业化综合服务。

入会申请

联系人:萧老师  电话:17300929113

邮箱:854852842@qq.com

地址:浙江省杭州市滨江区月明路567号医惠中心B座606


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