《AI算力狂飙下的绿色底座：先进封装如何

兼顾性能跃升与双碳使命》

越润集成电路（绍兴）有限公司副总经理兼董事会秘书吴斌深入分析了AI发展与爆发性算力需求的关联性，系统阐述先进封装对AI芯片性能提升的支撑方案，并探讨先进封装技术助力国家 “双碳” 目标实现的实践路径与产业价值。

《先进封装技术趋势及甬矽BSAP2.5D/3D

解决方案》

甬矽电子（宁波）股份有限公司研发中心/创新中心总监钟磊指出，AI与HPC高阶应用持续推动2.5D/3D先进封装快速迭代，甬矽电子聚焦高端先进封装研发，打造FH-BSAP 封装平台与完整解决方案，以高密度集成、高可靠性工艺满足算力芯片封装需求。

《集成电路ATE测试技术的发展和挑战》

杭州芯云半导体集团有限公司研发总监丁盛峰表示，ATE测试是芯片质量与可靠性的核心保障，正在从原先的“缺陷检测”转向“可靠性预测”与“全流程优化”。如何通过ATE测试技术的创新和提升，提高芯片的整体性能和可靠性，已成为行业核心议题。

《在长三角的“黄金十字口”布局未来》

嘉兴经济技术开发区招商工作部部长何瑛介绍了嘉兴的发展优势，地处长三角黄金十字路口，交通与区位优势突出，嘉兴经开区产业基础雄厚、营商环境优良，已集聚30多家半导体和集成电路龙头企业，上下游配套齐全，产业链闭环完善。经开区面向全球封测与集成电路企业发出合作邀请，共促产业落地与协同发展。

《半导体异构集成技术进展》

江苏中科智芯集成科技有限公司董事长、总经理姚大平指出，异构集成可突破单芯片物理限制，满足高性能计算、AI、5G/6G等高密度、低功耗集成需求，围绕HBM、三维堆叠、混合键合等关键技术，分享技术实施路径、当前挑战与未来趋势，全面提升芯片系统PPACt综合指数。

《高速高精度半导体封装设备的挑战》

宁波尚进自动化科技有限公司董事长陈文指出，高速高精度装备是先进封装的核心载体，直接决定良率、效率与可靠性，围绕半导体封装行业技术实践与产业需求，从精度控制、高速适配、稳定性、工艺兼容、智能化集成五大维度分享技术实践与产业需求。

《大尺寸晶圆临时键合与精密减薄》

甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心博士后、助理研究员朱一新介绍了团队攻克的低成本室温临时键合工艺，实现多种晶圆超平整键合，并将晶圆减薄至5–10微米、TTV≤1.0微米，后续将进一步优化工艺，开展产业化落地应用。