本周看点
1.2026世界人工智能大会：AI竞争进入“技术、应用与治理”并行阶段
2.SK海力士：存储供需紧张可能持续至2030年以后
3.中国对氦气实施临时禁止出口管理
4.兆易创新上半年业绩大幅预增
5.ASML、台积电财报即将发布
6.智谱启动两年“摸高计划”，反周期投入AGI
7.华为联合产业链启动OPEN NPO项目
2026世界人工智能大会：AI竞争进入“技术、应用与治理”并行阶段
7月17日至20日，2026世界人工智能大会将在上海举行。本届大会将重点关注基础模型、智能体、AI算力、科学智能、具身智能和全球治理等方向。相比过去单纯比拼模型参数和生成能力，行业关注点正在转向模型能否完成复杂任务、进入真实产业场景，并形成可持续的商业回报。
大会还将集中展示算力芯片、超节点、存储、光互连、人形机器人等产业成果，说明AI竞争已经从单一模型能力，升级为模型、算力、数据、应用和治理的综合竞争。大会有望进一步明确未来一至两年中国AI产业的资源投向，智能体、具身智能和AI基础设施仍将是重点方向。
半导体
SK海力士：存储供需紧张可能持续至2030年以后
SK海力士预计，未来几年全球存储芯片供应仍将保持紧张，AI服务器对HBM和高容量DRAM的需求是主要驱动力。与传统存储周期不同，HBM占用更多晶圆和先进封装资源，新建工厂又需要较长的建设和良率爬坡周期，因此本轮供需紧张可能持续更长时间。韩国也在加快龙仁半导体集群建设，希望提前释放存储产能，但短期供给压力仍难以迅速缓解。
中国对氦气实施临时禁止出口管理
商务部、海关总署对特定类别氦气实施临时禁止出口管理。氦气广泛应用于半导体制造、低温冷却、光纤和航空航天领域。该政策表明，产业安全的关注范围正在从芯片和设备，进一步延伸至高纯气体和关键材料，后续需要关注国内高纯氦供应、回收利用及替代技术的发展。
三星加快韩国龙仁半导体工厂建设
三星电子计划将韩国龙仁半导体工厂的投产时间从原定的2030年至2031年提前至2029年，以应对AI基础设施带来的存储芯片需求增长。韩国正通过加快晶圆厂、电力、供水和配套基础设施建设，强化其在DRAM及HBM领域的全球优势。不过，即使工厂提前投产，后续仍需要经历设备安装、工艺验证和良率爬坡，短期内全球存储供应压力仍难以迅速消除。
兆易创新上半年业绩大幅预增
兆易创新发布上半年业绩预告，营收和利润均实现明显增长，主要受益于存储产品量价改善和MCU出货增长，反映国内存储和控制芯片景气度正在回升。接下来，ASML和台积电的季度财报将成为重要观察窗口，市场将重点关注EUV设备订单、AI芯片需求、先进制程产能、先进封装扩产和资本开支计划。
ASML、台积电财报即将发布
ASML将于7月15日发布二季度业绩，台积电将在7月16日举行二季度业绩说明会。市场将重点关注ASML的EUV设备订单和全年指引，以及台积电的AI芯片需求、先进制程利用率、先进封装产能和资本开支计划。两家公司分别处于半导体设备与晶圆制造的核心位置，其管理层对后续需求的判断，将成为观察AI硬件景气度能否延续的重要窗口。
人工智能
智谱启动两年“摸高计划”，反周期投入AGI
智谱宣布启动为期两年的“Touch High摸高计划”，未来将继续集中资源投入基础模型研究，不把短期应用变现作为首要目标，重点探索长程任务、自治智能体、自我训练和模型安全。当前大模型企业普遍加速商业化，智谱选择反周期投入，反映行业路线正在分化：一部分企业向下争夺应用和客户，另一部分企业继续向上冲击基础模型能力。
华为联合产业链启动OPEN NPO项目
华为联合中国移动研究院、百度、京东云等产业伙伴启动OPEN NPO项目，并推动建立国内NPO光互连多源协议。NPO通过缩短光引擎与交换芯片之间的距离，降低AI集群的数据传输损耗和功耗。此次项目的核心意义在于统一接口和测试标准，推动不同厂商产品互联互通，降低云厂商部署门槛。随着AI集群规模扩大，光互连正在成为继GPU和存储之后的重要算力基础设施。
华为联合中国移动研究院、百度、京东云等产业伙伴启动OPEN NPO项目
浙江省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会于2001年经省民政厅批复成立，在省经信厅的业务指导下，紧紧围绕“服务政府、服务企业、服务行业”的宗旨，为企业提供“一站式”专业化综合服务。
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