2026年8月4日，在美国加州圣克拉拉闪存峰会（FMS 2026）上，SK海力士联合闪迪正式发布高带宽闪存（HBF）首版行业标准规范，补齐了AI存储体系长期缺失的中间关键层，标志着行业正式迈入三级分层存储新时代。

本次标准是双方长期布局的关键成果：从2025年8月启动联合研发，到2026年2月HBF联盟成立，历经半年打磨完成规范定型。该标准通过OCP开放计算项目发布，为全行业通用开放标准，彻底摆脱企业私有技术壁垒，为规模化商用奠定生态基础。

本次FMS 2026发布的首版HBF标准，敲定了清晰可落地的行业统一技术基线，实现核心规格全面标准化：

容量配置：推出8层、16层两种NAND芯片堆叠方案，最高可支持512GB大容量存储，有效弥补传统HBM容量不足的短板。

带宽性能：设置Grade1~Grade3三个性能等级，数据传输带宽覆盖0.4TB/s—3.0TB/s，全面适配轻量化推理、大规模算力集群等多元AI场景。

互联架构：搭载行业通用UCIe芯粒互联协议，可与CPU、GPU及各类AI芯片灵活适配，跨平台兼容性极强。

规范体系：标准覆盖接口电气特性、NAND堆叠封装工艺、产品可靠性指标以及软硬件读写适配指南，形成全链路、可直接落地的技术规范体系。

凭借开放属性，HBF快速吸引谷歌、Tenstorrent入局联盟，依托头部企业实景算力场景加速技术迭代。行业数据显示，2030年全球HBF市场规模将达120亿美元。

HBF与HBM为互补关系，而非替代关系，三级存储协同可大幅降低算力集群TCO。“HBM之父”、韩国科学技术院教授金正浩此前预测，HBF将在HBM6推出阶段实现广泛应用，并有望于2038年前后在市场规模上超越HBM。

当前存储巨头HBF布局节奏分化明显，SK海力士与闪迪凭借工艺与NAND技术互补，率先拿下标准话语权。行业预计2027年底至2028年初，HBF将批量导入英伟达、谷歌等主流算力产品。

目前HBF仍存在堆叠集成、闪存耐久度等工程化难题，但SK海力士第十代375层4D NAND技术，为后续性能优化、成本下探提供了坚实支撑。

AI存储竞争已从单一性能比拼，转向架构与生态标准之争。HBF开放标准落地，重塑了数据中心存储底层架构，率先卡位的产业链玩家，将主导未来AI算力存储的全新格局。

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