智能化汽车正在被赋予越来越多的能力，感知、计算、连接、交互能力等等。功能愈加丰富，控制更加集中，软件自由定义，开发实现解耦，芯片正在推动汽车技术变革，重塑着汽车产业生态格局。
软件定义汽车，芯片一马当先，然而中美贸易战等外部影响，对于本土汽车芯片企业，站在了“国之重器”的关键路口，聚集了众多关注的目光。
ATC隆重推出 “2024汽车与新能源芯片技术创新发展峰会暨第四届（2024年）长三角汽车电子对接交流会”，建立一个您与终端用户、行业专家、上下游产业链技术与项目交流的绝佳平台，本届峰会将重点讨论：芯片平台的搭建和设计，车载芯片在自动驾驶、智能座舱、车载网络、新能源三电等等的需求及应用案例，最新芯片设计和测试等等热点技术问题深入探讨，共同交流！
ATC期待您的参与，并收获满满！
主办单位
◇ 上海市集成电路行业协会
◇ ATC汽车技术平台
◇ 浙江省半导体行业协会
◇ 安徽省半导体行业协会
◇ 上海市交通电子行业协会
◇ 上海汽车芯片产业联盟
◇ 江苏省半导体行业协会
◇ 中国银行股份有限公司上海市分行
指导单位
◇ 上海市经济和信息化委员会
◇ 江苏省工业和信息化厅
◇ 浙江省经济和信息化厅
◇ 安徽省经济和信息化厅
001
1000人
参会群体主要由整车厂、新能源车厂、零部件系统集成商、检测机构、EDA软件开发工具商、汽车IP接口企业、传感器控制器、电池制造设备、半导体芯片企业、集成电路、分立器件、雷达、摄像头、车载娱乐、自动驾驶、车身控制、底盘电子厂商等构成，演讲嘉宾来自各企业专家、高校教授及科研单位院士等。
002
高层闭门会
大会期间，我们将邀请多家国内外知名企业的高层领导及战略专家出席交流。闭门会议聚焦目前行业上热门话题展开讨论
大咖采访
会议期间，我们将邀请来自主机厂、T1总成的VIP嘉宾接受了ATC汽车技术平台的专访， 针对汽车与新能源芯片技术领域畅谈了各自的观点
003
2024汽车与新能源芯片技术创新发展峰会暨第四届（2024年）长三角汽车电子对接交流会
时间：2024年10月23-24日
地点：上海·上海汽车会展中心
扫码获取详细议程
主会场
? 中国汽车芯片的应用与产业发展趋势
? 2024年中国及全球新能源汽车发展及趋势
? 整车角度下车载芯片的需求与应用场景
? 《长三角汽车芯片产品手册（2024年）》重磅发布
? “全域自研”的车企“造芯”之路
? EDA工具助力AI芯片的高效设计
? 满足各种计算平台融合的芯片架构设计
? 车规级系统芯片引领高等级自动驾驶时代的发展
? 下一代AI自动驾驶芯片的应用与难点
? 国产车规级碳化硅产业进展
? 第三代碳化硅半导体技术发展及展望
? 车载信息娱乐系统芯片演进趋势与应用方案
? 基于DFP的SoC测试芯片
芯片开发与设计会场
专题一：驾舱一体芯片开发
? 芯片助力座舱域和智驾域的“跨域融合”
? “一芯多屏”的智能座舱解决方案
? 基于车载AI芯片实现车内多模交互
? 自动驾驶主流芯片开发与平台架构设计方案
? 国产MCU助力汽车智能化发展
? 自动驾驶感知融合解决方案
? 车规级存储芯片的未来与机遇
? 车规级无线通信芯片的应用
专题二：动力&底盘芯片开发
? 新能源汽车的发展对车载芯片的新需求
? 新一代架构下的BMS芯片解决方案
? 新能源汽车的核“芯”--车规级IGBT
? 车载功率半导体助力新能源汽车的发展
? 车规级电源管理芯片的国产替代方案
? 碳化硅SiC功率器件在电动汽车中的研究与应用
? 车载模拟芯片的“爆点”
? 800V高压系统的IGBT开发与应用
? 智能底盘系统芯片的应用与未来方向
? 满足底盘控制系统需求的车规级芯片设计
芯片安全会场
? 满足ISO26262的车规级芯片设计
? 满足可信安全HS认证的车规级芯片
? 车载芯片的安全与高可靠性需求设计
? 汽车数字芯片信息安全设计与建设
? 车规级芯片的可靠性测试
? 符合 ISO 26262 标准的车规级芯片测试
封装&测试技术会场
? 系统级封装对汽车电子新革命与思考
? 功率半导体的封装质量与控制
? 高性能点胶技术在封装中的应用
? 碳化硅器件的密封封装技术方案
? 汽车芯片国标及检测技术趋势
? SIC功率器件的可靠性测试及案例
? TOLL封装技术的应用探讨
? 封装整体工艺设备解决方案
? 超声波焊接技术在功率器件中的应用
? 清洗技术在SIC的应用方案
? 创新测试技术在功率半导体的应用
三代半材料与工艺创新会场
? 第三代半导体产业现状与国产化进展
? SIC功率芯片国产替代及应用反馈
? 8寸SiC衬底产业化发展
? 外延设备推动碳化硅产业高质量发展
? 大尺寸碳化硅的开发进展
? 8英寸高产外延关键技术解决方案
? 衬底研磨技术及工艺
? 研磨抛光技术的国产替代
? 8英寸碳化硅外延生长技术应用
? 精细石墨在sic的应用
? 氮化镓外延技术开发进展
004
联系人：
樊丽 女士
18501729721
fanli@atc-sh.com
扫码报名
点击阅读原文，立即报名！
来源：ATC汽车技术平台
浙江省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会（简称“浙半协”）由省内从事半导体领域（集成电路设计、制造、封装、测试及半导体器件、设备、材料和其他产业链配套等）教学、科研、生产制造、公共服务平台及推广应用服务的企事业单位联合发起和自愿组织，并于2001年经省民政厅批复成立的不以营利为目的的行业性社会团体法人。2016年经浙江省民政厅评估为4A级社会组织。
作为政府和企事业单位之间的桥梁与纽带，浙半协在省经信厅的业务指导下，依照国家法律、法规和政策开展各项活动，为我省半导体行业企事业单位提供专业技术服务，并协助政府部门做好行业管理工作，推动浙江省半导体产业高质量发展。此外，浙半协担任中国半导体行业协会副理事长、长三角集成电路融合创新发展产业联盟轮值主席、浙江省数字经济联合会副会长、浙江省信息技术应用创新联盟副理事长、浙江省优秀工业产品评选委员会成员等，拥有团体标准发布等资质。