2026年以来，美国对华半导体限制措施持续升级，正在构建一个覆盖国防采购、电信设备、芯片出口和供应链零部件的立体化制裁网络。这些工具各有侧重、相互配合，试图从不同维度对中国半导体产业实施精准打击。
本文将逐一拆解四大工具——1260H清单、FCC Covered List、新型号准入管制和零部件穿透审查，介绍其主管部门、管辖领域及美国试图达成的战略目的。
01
1260H清单（CMC清单）
主管部门
美国国防部（Department of Defense, DoD）
法律依据
《2021财年国防授权法案》（NDAA FY2021）第1260H条
清单性质
1260H清单全称为“中国军事企业清单”（Chinese Military Companies List，简称CMC清单），要求国防部识别在美国直接或间接运营的“中国军事企业”。
需要特别指出的是，该清单本身并非制裁清单，不直接触发即时制裁，也不会禁止企业在美正常经营。但上榜企业将面临以下实质性限制：
2026年6月30日起：美国国防部不得与清单实体签订或续签合同（直接采购禁令）
2027年6月30日起：禁止通过第三方间接采购清单实体的产品与服务
此外，该清单会向美国实体发出风险警告，可能引发跨国客户的“过度合规”避险行为。更重要的是，美方保留依托其他法规出台进一步限制性措施的权利。
管辖领域
最初仅涉及传统国防和国有企业，现已扩展至半导体、人工智能、电动汽车、机器人、生物科技、光伏新能源等多个领域。
美方还将企业参与“专精特新小巨人企业”“国家级制造业单项冠军”等国家级产业扶持计划列为纳入清单的参考理由。
最新动态（2026年6月8日）
美国国防部发布最新版1260H清单，共计188家中国企业：
新增企业（20余家）：阿里巴巴、百度、360安全科技、京东方、深天马、中际旭创、速腾聚创、禾赛科技、比亚迪、蔚来、中创新航、亿纬锂能、晶澳科技、天合光能、宇树科技、道通智能、TP-Link（普联技术）、药明康德等
重新列入：长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）两大存储芯片龙头
继续在列：华为、中芯国际、中国移动、中国电信、中国联通、宁德时代、腾讯控股、大疆创新等
美国试图达到的目的
通过在国防采购端给中国企业贴上“涉军”标签，制造政策不确定性，限制中国科技企业与美国国防供应链的合作空间，同时向全球跨国企业发出警示信号，引发其“过度合规”的避险行为。
02
FCC Covered List（受管制清单）
主管部门
美国联邦通信委员会（Federal Communications Commission, FCC）
法律依据
《安全可信通信网络法》（Secure and Trusted Communications Networks Act of 2019）第2条
清单性质
Covered List列明被认定为对美国国家安全构成不可接受风险的通信设备与服务。被列入清单的设备将禁止获得FCC设备授权、禁止进口和销售。
管辖领域
主要针对电信设备、视频监控设备及相关服务。
清单企业
华为（Huawei）2021年3月12日
中兴通讯（ZTE）2021年3月12日
海能达（Hytera）2021年3月12日
海康威视（Hikvision）2021年3月12日
大华股份（Dahua）2021年3月12日
中国移动国际（美国）2022年3月25日
中国电信（美洲）2022年3月25日
中国联通（美洲）2022年9月20日
最新动态
2026年6月26日：FCC宣布将禁令范围从新款产品延伸至旧款设备，不再限于2022年以后设计的型号
2025年12月：将所有外国制造的无人机纳入受管制清单
2026年3月：禁止新型中国制消费级路由器
FCC还考虑禁止美国运营商与Covered List上的企业互联互通
美国试图达到的目的
通过将中国通信设备企业列入“国家安全风险”名单，系统性将中国电信设备排除出美国市场，并阻止美国电信网络使用中国设备，保护美国通信基础设施的“安全”。
03
新型号准入管制（BIS出口管制）
主管部门
美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）
法律依据
《出口管理条例》（Export Administration Regulations, EAR）
管制机制
BIS通过对特定先进计算芯片的出口许可证审查政策进行管控。
2026年1月15日，BIS发布最终规则，将对华出口特定半导体（如NVIDIA H200、AMD MI325X等）的许可证审查政策从 “推定拒绝”改为“逐案审查” 。
但这并非“放松”，而是附加了严格条件：
25%关税：芯片需先进口到美国进行安全测试，并缴纳25%关税
50%数量上限：对华出口数量设限
第三方测试：必须经过指定的安全测试
严格的客户尽调：出口商须对最终用户进行严格审查
技术门槛
受管制芯片的技术门槛包括：总处理性能（TPP）低于21000、总DRAM带宽低于6500 GB/s。
最新动态（2026年5月31日）
BIS发布新指引，明确总部设于中国的企业，即使通过境外子公司采购先进AI芯片，也必须事先向BIS申请出口许可证——此举旨在堵截中国企业通过海外子公司“绕道”获取技术的漏洞。
美国试图达到的目的
通过对先进AI芯片出口设置“栅栏式”管控，既保留一定的出口弹性（逐案审查），又通过关税、数量上限和测试要求确保美国对最先进芯片流向的掌控权，遏制中国在AI和高性能计算领域的发展。
04
零部件穿透审查（FCC零部件禁令）
主管部门
美国联邦通信委员会（FCC）
最新规则（2026年7月22日）
FCC在公开例会上投票通过《第三份报告与命令》（Third Report and Order），推出全新的设备认证规则：
核心内容：禁止包含Covered List实体所生产的“具有可编程逻辑的硬件组件” 的新设备获得FCC许可认证。
覆盖范围
纳入范围：具备可编程逻辑、能够执行软件或固件功能的处理器、芯片组、蜂窝/物联网模组、基带设备、光收发器、印刷电路板等
豁免范围：电阻、电容、连接器及螺丝等不具备逻辑功能的无源元件（passive components）
规则意义
这是FCC首次监管产品物料清单（BOM）中的子组件来源。此前，被列入Covered List的企业所生产的成品虽然被限制获得新许可，但搭载了相关企业核心零部件的第三方品牌产品仍可通过认证进入美国市场。新规将这一通道彻底切断——无论终端设备的组装地或品牌归属为何处，只要采用了Covered List实体设计或生产的逻辑硬件组件，均无法取得新的设备认证许可。
配套措施
FCC还在《第三份进一步提出规则制定通知》中提议，申请FCC设备认证的实体须提交完整的物料清单（Bill of Materials, BOM） ，明确列出所有零部件的生产实体——这将成为消费电子领域首个强制性的供应链透明化审查机制。
美国试图达到的目的
从成品终端层面的整机封禁全面升级为零部件层级的供应链封堵。通过追溯每一个“智能”组件的来源，将中国半导体企业从全球消费电子供应链中层层剥离，无论产品在何处组装、以何种品牌销售。
结语
对中国半导体企业和产业链公司来说，最现实的变化是“合规对象”发生了扩张。过去重点关注客户是否在BIS Entity List、产品是否达到ECCN或先进计算阈值；现在还要同步关注客户是否在1260H、是否属于FCC Covered List具名实体、下游整机是否需要FCC授权、关键芯片和模组的生产商是否可能触发零部件规则。
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浙江省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会于2001年经省民政厅批复成立，在省经信厅的业务指导下，紧紧围绕“服务政府、服务企业、服务行业”的宗旨，为企业提供“一站式”专业化综合服务。
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