循廊探企，聚力兴芯。8 月 17 日，“金团136计划之遇见投资人”活动在杭州城西科创大走廊成功举办。

本次活动由浙江省半导体行业协会、杭州城西大走廊科技金融服务联盟联合举办，活动组织产业专家、企业代表、科研学者等走进科创高地，通过实地走访标杆企业、开展项目路演等形式，搭建起高效畅通的产融双向交流平台，助力半导体产业资本赋能、创新发展。

上午，“芯企同行”活动组织参会嘉宾先后走访杭州中安电子股份有限公司、杭州晟元数据安全技术股份有限公司两家标杆企业，走进生产一线，实地了解企业技术布局与运营发展情况，参会嘉宾与企业负责人围绕技术创新、产业链协同、市场发展机遇开展深度交流。

在杭州中安电子股份有限公司，参访团队深入了解企业在电子元器件可靠性测试设备、半导体功率器件的技术积累与产业布局。中安电子作为国内元器件可靠性行业领先服务商，持续为半导体产业链提供专业测试解决方案。

在杭州晟元数据安全技术股份有限公司，参访嘉宾与企业负责人就指纹识别技术、安全芯片研发及自主可控技术产业化应用等议题深入交流，直观感受企业在关键核心技术攻关中的自主创新实力。

持续举办 “芯企同行” 系列交流活动，是协会深耕产业服务、畅通企业沟通的常态化举措。通过走进企业一线，拉近行业距离，促进互学互通，携手共建良性发展的半导体产业生态圈。

下午，“遇见投资人”项目路演活动在浙江省科技金融创新服务基地顺利举办。杭州城西科创大走廊科技金融服务联盟企业服务部部长沈涵滨向到场企业与投资机构代表系统介绍联盟平台建设情况、资源禀赋与全链条服务体系。

天册律师事务所何湾律师立足专业法律视角，深度拆解科技企业IPO全流程路径，围绕企业上市合规建设、股权架构规范、知识产权风控等关键内容展开分享，帮助企业规避资本化发展中的法律风险，为企业对接资本市场筑牢合规根基。

交通银行浙江省分行科技金融部赛道经理关心培带来金融赋能专项分享，聚焦半导体及科创企业发展特性，详解专属科技金融产品、融资对接渠道等实用内容，精准匹配科技企业轻资产、高成长、重研发的发展需求，以多元金融工具助力产业提质增效。

杭州润铭智能科技有限公司总经理助理赵梦瑶聚焦市场落地与品牌推广，结合数贸“芯场景”创新模式，分享半导体科创企业市场化拓展的全新路径与实战方法，拓宽业务渠道、提升品牌影响力提供新思路、新方案。

杭州市场景创新中心有限公司总经理赵磊也结合平台资源与产业经验展开专项分享，全方位补齐企业发展所需的场景落地、资源对接、创新孵化等配套支撑。

在核心项目路演环节，安徽瑞纳半导体科技有限公司总经理助理王元锁、杭州晟元数据安全技术股份有限公司总经理助理唐昊先后进行了项目展示。企业代表详细展示自身核心技术优势、主营业务布局及未来发展规划，并与现场投资机构、金融机构及产业合作伙伴展开面对面深度交流。

活动特邀浙江省集成电路专业高级工程师职称评审审核专家赵燕明，现场开展产业相关政策精准解读，细致拆解政策要点、申报细则与行业发展利好，为在场企业厘清发展思路、明晰政策红利，助力企业用好政策、借力成长。

同时，活动开启专属自由推介对接环节，杭州回水科技有限公司况胜强带来企业资源与需求对接分享，搭建企业间高效互通的沟通桥梁，实现精准资源联动。

本次活动将产业一线调研与科技金融服务深度融合，依托企业走访、专业分享、项目路演、自由对接等多元形式，畅通产融双向沟通渠道，推动金融、投资、市场及专业服务资源精准赋能科创企业，有效拓宽产业协同、技术创新与资源合作空间，为区域半导体产业发展搭建起务实高效的交流合作平台。

当前，国内半导体产业技术迭代持续提速、产业格局加速升级，行业创新发展迈入新阶段。科创企业在产业协同联动、资本赋能加持、优质资源对接、技术成果转化等方面的需求持续攀升。

浙江省半导体行业协会将持续推进“金团136计划”，深耕产业服务、整合优质资源，强化产业上下游协同联动，赋能企业提质增效，为浙江省半导体产业强链补链延链、实现更高质量发展注入坚实力量。