1.CIOE中国光博会开幕，CPO、NPO、OCS集中亮相

2.IICIE同步举行，先进封装与国产设备成为重点

3.台积电公布8月营收，先进制程景气再验证

4.苹果秋季发布会：端侧AI进入新一轮验证

5.Oracle财报：AI云需求能否继续跑赢算力供给？

6.博通AI半导体收入增长221%，定制ASIC持续放量

7.SEMICON Taiwan聚焦HBM、先进封装与硅光

8.华为再更新“韬定律”，直面3D堆叠功耗问题

9.GPT-6 Astra正式发布，AI开始接管更复杂的工作流

10.英伟达129亿美元收购Hugging Face，争夺开源AI入口

11.七部门明确探索800V高压直流，超百千瓦AI机柜获政策支持

本周前瞻：

     9月9日至11日，第27届CIOE中国光博会将在深圳举行，预计汇聚4000余家企业。AI算力是今年最重要的主线之一，展会将集中展示1.6T/3.2T高速光模块、硅光PIC、CPO/LPO、NPO、OCS全光交换机以及高速光芯片。同期还有NPO峰会、AI计算集群光互连论坛以及MicroLED CPO论坛。随着AI集群持续扩大，光互连已经从服务器配套部件逐步成为决定系统带宽、功耗和扩展能力的核心环节，本届光博会很可能成为观察下一代光互连路线的重要窗口。

    与CIOE同期举行的IICIE国际集成电路创新博览会，将覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料和核心零部件。会议议程包括AI算力时代硅光产业峰会、国际先进光刻研讨会、CoWoS向CoPoS演进、AI异质集成关键材料以及半导体核心设备与零部件论坛。相比单纯追求更先进制程，AI芯片正在推动产业竞争进一步转向Chiplet、先进封装、硅光和系统级集成。

     台积电计划于9月10日公布8月月度营收。在AI芯片、先进制程和先进封装持续高景气的背景下，台积电月度数据仍是观察全球AI硬件需求的重要指标。尤其需要关注其收入增速能否继续维持高位，从而验证GPU、ASIC以及先进制程需求是否仍保持强劲。

    北京时间9月10日凌晨，苹果将举行秋季特别活动。苹果在WWDC 2026已经公布新一代Apple Intelligence和Siri AI，因此本次发布会值得重点关注的并不只是新硬件，而是AI能力如何进一步进入手机、PC等终端，以及Siri AI的实际落地节奏。如果更多复杂AI任务能够在本地完成，将进一步推动端侧算力、存储容量和低功耗芯片升级，AI竞争也会从云端模型延伸到终端入口。

      Oracle将于美国时间9月10日公布2027财年第一季度业绩。上一季度Oracle云基础设施收入同比增长93%，剩余履约义务达到6380亿美元，其中大量新增合同来自AI算力需求。本次重点关注OCI增速、GPU和数据中心扩张、资本开支以及AI订单兑现速度。如果云基础设施继续维持高增长，将再次验证模型训练和推理需求仍在向GPU、网络、存储和供电体系持续传导。

上周热点：

     博通上周公布三季度财报，季度总营收达到295.9亿美元，同比增长86%；其中AI半导体收入达到167亿美元，同比增长221%，环比增长54%，公司预计四季度AI半导体收入进一步升至217亿美元。增长主要来自定制AI加速器和AI网络业务。数据再次说明，在英伟达GPU之外，Google、Meta等云厂商推动的定制ASIC正在快速扩张，AI芯片正在形成GPU+定制加速器+高速网络并行发展的产业格局。

9月2日至4日，SEMICON Taiwan 2026在台北举行，展会规模创历史新高，核心议题几乎全部围绕AI展开，包括先进制程、HBM、先进封装、测试量测和硅光互连。相比过去以制程微缩为主，本届大会更强调系统级集成：算力提升越来越依赖存储带宽、封装密度和高速数据传输，而不再只是单颗芯片性能。AI正在推动半导体产业从“制程竞赛”进入“芯片—存储—封装—互连”协同竞争阶段。

     9月4日，华为半导体业务负责人何庭波再次发布“韬定律”相关论文，重点回应3D堆叠芯片的散热和功耗问题。其核心思路是，通过缩短信号和数据在芯片内部移动的距离降低能耗，而不是单纯依靠晶体管继续缩小。若这一路线持续推进，将对2.5D/3D封装、TSV、混合键合、芯片互连及相关EDA工具提出更高要求。现阶段韬定律仍属于新的技术路线探索，但它反映出后摩尔时代的竞争重点正越来越从“缩小晶体管”转向“重新组织芯片结构”。

     9月3日，OpenAI正式发布GPT-6 Astra，重点强化编程、研究、Computer Use以及复杂多步骤任务能力，并开始向企业及开发者逐步开放。相比过去主要围绕文本和代码生成，Astra更值得关注的是直接操作电脑、浏览器和软件完成端到端任务的能力，意味着AI正在进一步从“回答问题”走向“执行工作”。与此同时，Astra也是OpenAI首个达到“Critical”网络安全能力阈值的模型，前沿模型能力提升的同时，安全治理要求也在同步升级。

    9月3日，英伟达宣布以约129.3亿美元收购Hugging Face。Hugging Face目前拥有超过1800万开发者、300多万个模型和超过20万家企业用户，是全球最重要的开放模型社区之一。对英伟达而言，这笔收购意味着其业务正在从GPU、网络和AI服务器进一步向模型、开发者和软件生态入口延伸。未来AI基础设施竞争可能不再只是“谁卖更多芯片”，而是谁能够同时掌握硬件平台、模型生态和开发者入口。

      9月4日，中央网信办等七部门印发《促进数字化绿色化协同转型发展实施方案（2026—2030年）》，明确提出探索算力设施800V高压直流供电架构，推动超百千瓦单机柜部署，同时支持液冷、低功耗芯片和算电协同。随着AI服务器功率密度持续提升，数据中心竞争已经从GPU扩展到电源、液冷、配电和能源系统，此次政策首次把800V架构写入国家层面的实施方案，也进一步确认高功率AI数据中心正在成为长期基础设施方向。