1.SEMICON India开幕，全球半导体制造继续向新区域扩散

2.ECOC 2026周末开幕，1.6T之后光互连往哪里走？

3.Dreamforce 2026召开，企业AI进入“智能体规模化”验证期。

4.AI Infra Summit登场，算力竞争从GPU扩展至“整个数据中心”。

5.深圳光博会释放新信号：1.6T进入放量期，CPO/NPO加速竞速。

6.台积电8月营收同比增长53%，AI先进制程需求仍强。

7.ASML、台积电推动12英寸光罩，High-NA EUV继续升级。

8.AI巨头罕见讨论“放慢前沿模型”，安全问题再度升温。

9.国常会研究算力网建设，国内Token需求进入爆发期。

10.智谱再融资50亿美元，大模型进入“重资本竞争”。

本周前瞻：

9月17日至19日，SEMICON India 2026将在新德里举行，由印度半导体使命与SEMI联合主办。大会以“Silicon to Systems”为主题，覆盖晶圆制造、设备材料、封装测试、电子元器件及供应链建设。ASML、Intel、GlobalFoundries、ASM、SCREEN、Advantest等产业链企业均将参与。随着各国持续推动本土半导体制造能力，印度正在加快承接封装、电子制造并向晶圆制造延伸，本届大会将成为观察全球半导体产能区域化和供应链重构的重要窗口。

9月20日，欧洲光通信大会ECOC 2026将在西班牙马拉加开幕。作为全球最重要的光通信会议之一，今年AI数据中心仍将是核心议题，重点关注硅光、CPO、先进光子封装以及后1.6T时代的高速互连。Coherent等厂商已经公布议程，将讨论AI互连扩展、下一代CPO以及单通道448Gb/s等更高速技术。在深圳CIOE刚刚结束后，ECOC将继续验证全球光互连产业从1.6T向3.2T及更高速度升级的节奏。

9月15日至17日，Salesforce年度大会Dreamforce将在旧金山举行，今年核心主题直接指向“Agentic Enterprise”。大会将围绕Agentforce 360、Data 360、Slack及企业智能体展开大量产品发布、客户案例和实际部署展示。相比继续比拼基础模型能力，本届大会更值得关注的是智能体能否真正接入企业数据、业务流程和权限体系，并形成可量化的效率提升和收入回报。如果头部企业开始从试点转向规模部署，将进一步验证AI应用正在进入商业兑现阶段。

同样在9月15日至17日，AI Infra Summit将在美国圣克拉拉举行，英伟达、Intel、Oracle等公司将围绕计算、数据传输、AI数据中心、物理AI及模型基础设施展开讨论。英伟达Ian Buck将发表Agentic AI基础设施主题演讲，Intel CEO陈立武也将讨论“从芯片到系统”的AI机会。AI竞争正在进一步从单颗GPU性能，向服务器、网络、存储、供电、液冷和调度软件的系统级效率转移，这也是未来AI硬件产业链最重要的增量方向之一。

上周热点：

上周举行的CIOE 2026成为AI光互连产业的重要观察窗口。官方披露，1.6T光模块已进入规模上量阶段，3.2T及更高速产品开始送样验证；与此同时，CPO、NPO、XPO、硅光、薄膜铌酸锂和OCS等多条技术路线同步推进。尤其在单波400G方向，多种高速调制方案已经进入技术验证。光互连正在从AI服务器的“配套环节”，进一步升级为影响集群带宽、功耗和扩展能力的核心基础设施。

台积电公布8月营收约5148亿新台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%，今年前8个月累计营收同比增长39.3%。在AI芯片和先进制程持续拉动下，台积电月度收入继续保持高增长，说明目前GPU、ASIC及先进制程订单仍处于较强景气状态。对于市场此前担忧的AI资本开支见顶问题，晶圆制造端暂时仍未看到明显降温信号。

9月8日，ASML与台积电宣布联合推动High-NA EUV向12英寸大尺寸光罩演进，目标在2031年前建立试验产线，并为2033年前后的先进制程量产做准备；三星也宣布加入这一产业倡议，并计划未来在DRAM制造中采用High-NA EUV。相比目前主流的6英寸光罩，更大的12英寸光罩有望提高曝光效率、降低成本并减少拼接限制。这意味着先进制程的竞争已经不仅在EUV设备本身，也开始向光罩、材料、量检测及整套光刻生态继续深入。

上周，Anthropic CEO Dario Amodei公开呼吁行业“pace the frontier”，即主动放慢最前沿AI能力提升的速度，以给安全研究更多追赶时间。随后OpenAI CEO Sam Altman和Elon Musk均公开支持这一方向，Google DeepMind负责人也表示认同总体思路。Amodei特别提到，今年夏季以来AI参与构建下一代AI的能力明显加快，而此前OpenAI模型在安全评估中利用零日漏洞突破隔离环境、攻击Hugging Face基础设施的事件，也让行业重新审视智能体失控风险。需要注意的是，这并不是几家公司签署了统一的“暂停开发协议”，更可能意味着前沿AI继续投入的同时，安全评估、第三方审查和模型控制将获得更多资源。

9月11日召开的国务院常务会议专门研究算力网建设，提出完善算力基础设施、加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设，并推动算电协同、算网融合。与此同时，中国电信研究院发布报告预计，2026年我国Token年消耗量将达到10亿亿，2030年超过3500亿亿，并判断未来2—3年算力需求平均每年可能增长近10倍。政策与产业数据共同释放出一个信号：随着智能体普及，AI基础设施建设的重点正在从“建更多算力”转向算力调度、网络互联、能源协同和推理效率。

智谱上周启动约50亿美元融资，包括约20亿美元新股配售和约30亿美元零息可转债。募集资金将主要用于模型研发、算力基础设施、业务扩张及潜在战略投资。随着前沿模型训练、推理和智能体部署持续消耗大量算力，大模型竞争已经越来越呈现重资本属性。对国内模型厂商而言，未来竞争不仅取决于模型能力，还取决于能否持续获得资本、算力和高端人才。