随着电子器件朝着短、小、轻、薄，且功能更多、集成度更高的方向发展，电子封装在半导体产业中的重要性显得愈发突出。半导体激光加工设备是半导体封测环节的重要设备，可用于封测环节的划片、打标和解键合工序。目前，随着AI芯片等终端应用的不断发展，后摩尔时代先进封装的技术突破，国家对半导体设备的大力支持和半导体设备国产替代浪潮的不断推进，应用于封测环节的关键设备——半导体激光加工设备正逐渐走向舞台中央。

近日，浙江省半导体行业协会与集微网联合发布了《中国半导体激光加工设备市场报告》（以下简称：《报告》），对半导体激光设备的概念、市场规模、竞争格局和发展趋势进行了细致的报告。

《报告》共分为五章，第一章对半导体激光加工设备的定义、应用和分类做了全面的介绍；第二章对全球和中国的半导体设备市场、细分前道设备市场和封装设备市场的发展现状和未来进行了阐述；第三章从半导体封测环节入手，按照封测环节的工艺将激光加工设备分为划片、打标、解键合等类别，详细介绍了激光加工设备的整体市场和各细分子市场的情况；第四章分别对全球和中国的半导体激光加工设备的竞争格局进行了分析，并介绍了半导体激光加工设备行业的主要参与企业；第五章对半导体激光加工设备的未来产业发展趋势进行了展望。

全文详见《中国半导体激光加工设备市场报告》（请点击下方链接下载）

中国半导体激光加工设备市场报告.pdf