9月25日，2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡开幕。
在同期揭晓的“强芯中国-2024创新IC”及“2024金芯奖-汽车电子创新”评选结果中，浙江省半导体行业协会（以下简称“协会”）会员单位杭州晶华微电子股份有限公司荣获“强芯中国2024创新应用奖”；杭州士兰微电子股份有限公司荣获“2024金芯奖·卓越产品奖”；矽立杰半导体技术（杭州）有限公司荣获“2024金芯奖·新锐产品奖”。
强芯中国-2024创新IC奖
杭州晶华微电子股份有限公司荣获“强芯中国2024创新应用奖”
协会会员单位杭州晶华微电子股份有限公司凭借“信号调理及变送芯片SD25F201”，荣获“强芯中国2024创新应用奖”，该奖项评选旨在面向处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等主要领域，推选一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品，为系统整机企业、用户单位提供国产芯片应用选型参考。
2024金芯奖
协会会员单位杭州士兰微电子股份有限公司荣获“2024金芯奖·卓越产品奖”；协会会员单位矽力杰半导体技术（杭州）有限公司荣获“2024金芯奖·新锐产品奖。该奖项旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆，通过评优奖项推动产业发展和技术进步，同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品，加快推进汽车产业链、供应链融合发展。
董事长论坛纪念奖
同时，活动现场还颁发了董事长论坛纪念奖。协会会员单位浙江启尔机电技术有限公司首席科学家傅新荣获“2024半导体制造与核心部件董事长论坛纪念奖”；协会会员单位浙江奥首材料科技有限公司董事长侯军荣获“2024半导体制造与材料董事长论坛纪念奖”。
长期以来，协会积极为我省集成电路产业链上下游企业提供产业分析、活动组织、人才服务、标准建设、成果鉴定、项目咨询、鉴证服务、展会考察等“一站式”服务，进一步增强企业竞争力，助力企业发展壮大。下一步，协会将进一步集聚创新资源，加强产业链上下游供需对接，构建良好产业生态，提升服务质量，加大企业培育力度，助推企业高质量发展。
浙江省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会（简称“浙半协”）由省内从事半导体领域（集成电路设计、制造、封装、测试及半导体器件、设备、材料和其他产业链配套等）教学、科研、生产制造、公共服务平台及推广应用服务的企事业单位联合发起和自愿组织，并于2001年经省民政厅批复成立的不以营利为目的的行业性社会团体法人。2016年经浙江省民政厅评估为4A级社会组织。
作为政府和企事业单位之间的桥梁与纽带，浙半协在省经信厅的业务指导下，依照国家法律、法规和政策开展各项活动，为我省半导体行业企事业单位提供专业技术服务，并协助政府部门做好行业管理工作，推动浙江省半导体产业高质量发展。此外，浙半协担任中国半导体行业协会副理事长、长三角集成电路融合创新发展产业联盟轮值主席、浙江省数字经济联合会副会长、浙江省信息技术应用创新联盟副理事长、浙江省优秀工业产品评选委员会成员等，拥有团体标准发布等资质。