为鼓励集成电路技术创新，引导并加强产业链合作，加速创新成果产业化，营造集成电路全产业链合作发展的良好局面，中国集成电路创新联盟（简称大联盟）拟举办第八届“集成电路产业技术创新奖”（简称IC创新奖）评选活动，面向国内集成电路设计、制造、封测、装备、材料、零部件、测试等全产业链上下游各单位全面征集，深度挖掘我国集成电路创新的优秀产品、技术、团队或个人，进一步促进集成电路产业创新发展。

IC创新奖共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖四个奖项。目前评选活动已成功举办七届，共有全国累计近800家单位的1000余个优秀项目（产品、技术、合作团队或个人等）参与评选，累计颁发奖项174项。获奖项目突出体现了我国集成电路全产业链各领域的创新能力以及上下游协同的创新特色，对创新成果产业化、产业链上下游合作、创新氛围营造起到了很好的促进作用，受到社会广泛关注与认可。

相关通知如下：

申报条件

第八届IC创新奖评选程序按照奖项申报、奖项受理、奖项评选和奖项颁布等四个步骤进行。

采取单位申报与专家提名相结合。

1、符合条件的单位申报。

（1）申报单位按要求填写第八届“IC创新奖”申报表（见附件或通过www.ictia.cn大联盟网站进行下载），并由单位负责人签字并加盖单位公章（含销售相关数据须加盖单位财务章）。

（2）申报单位需于2024年11月03日前将纸质版与电子版申报材料提交至大联盟秘书处。具体提交方式及要求如下：

纸质版材料原件一式一份，正反面打印，简易装订。邮寄至大联盟秘书处（北京市朝阳区北土城西路3号李老师收）。

电子版材料（Word版和PDF盖章扫描版）命名为“奖项类别-技术类别-申报单位-项目名称”。发送至大联盟秘书处邮箱（lisiqi@ime.ac.cn）。

2、提名委员会专家提名。　

申报单位应当在规定的时间内向大联盟秘书处提交符合要求的申报材料。在此基础上，大联盟秘书处将组织提名委员会进行提名，并对申报材料的完整性、合规性进行形式审查。

大联盟秘书处拟于2024年12月组织评审委员会对获得提名的项目进行评审，并形成获奖名单。