近日，由协会会员单位浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与编制的1项国家标准《埋层硅外延片》（GB/T 44334-2024）由国家标准委正式批准发布，将于2025年3月1日起正式实施。同时，此项标准获得了全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖2024年度一等奖。
该标准规定了埋层硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。该标准适用于具有埋层结构的硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价，产品主要用于制作集成电路芯片和半导体分立器件。
中欣晶圆作为中国半导体历史发展中较早的半导体硅片加工企业之一，始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力，开发更多实现进口替代、高标准、高技术含量的晶圆产品，同时积极参与相关标准的制定工作，助力行业技术水平提升。截至目前，中欣晶圆参与起草8项国家标准（其中2项现行，1项即将实施，5项制修订），参与制定并发布5项团体标准。
来源：中欣晶圆
浙江省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会（简称“浙半协”）由省内从事半导体领域（集成电路设计、制造、封装、测试及半导体器件、设备、材料和其他产业链配套等）教学、科研、生产制造、公共服务平台及推广应用服务的企事业单位联合发起和自愿组织，并于2001年经省民政厅批复成立的不以营利为目的的行业性社会团体法人。2016年经浙江省民政厅评估为4A级社会组织。
作为政府和企事业单位之间的桥梁与纽带，浙半协在省经信厅的业务指导下，依照国家法律、法规和政策开展各项活动，为我省半导体行业企事业单位提供专业技术服务，并协助政府部门做好行业管理工作，推动浙江省半导体产业高质量发展。此外，浙半协担任中国半导体行业协会副理事长、长三角集成电路融合创新发展产业联盟轮值主席、浙江省数字经济联合会副会长、浙江省信息技术应用创新联盟副理事长、浙江省优秀工业产品评选委员会成员等，拥有团体标准发布等资质。