1月18日，“2024年度中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地年会暨全国先进半导体行业产教融合共同体年会——集成电路产学研协同发展交流大会”在苏州市集成电路创新中心盛大召开！

本次大会由中国半导体行业协会集成电路分会、全国先进半导体行业产教融合公共体等单位主办，浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会等单位协办，本次年会以“芯途同携手，赋能芯生态”为主题，旨在进一步促进集成电路人才培养、科研创新与产业发展的深度融合，分享产学研协同经验与产业前沿发展的探索。汇聚了全国各地200余位行业专家、学者、高校领导及企业代表参加。

会议开始由中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒主持。

秦舒

开幕式上，苏州高新区管委会副主任沈琰致欢迎词，他强调了集成电路产业作为信息产业的核心，国产化进程正在加速推进，高新区锚定高科技、高效能、高质量，发展新质生产力，持续整合高校、企业、协会资源，为人才培养和发展提供沃土，推动产学研融合创新，为集成电路产业发展提供重要的人才支撑。

全国先进半导体行业产教融合共同体牵头单位、苏州市职业大学党委书记温贻芳对来自全国集成电路行业、企业、高校的领导表示欢迎和感谢。她指出，共同体自成立以来，积极聚焦人才培养与半导体产业发展，通过发布半导体行业人才供需清单与半导体行业技术需求清单、建设职教本科系列教材、召开学术交流活动和技术研讨会等，促进集成电路全产业链人才培养与产学研深度融合。

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康在致辞中回顾了人才储备基地自成立以来所取得的成就，聚焦产业痛点难点，致力于构建“政行校企”和“产学研用”的良性互动模式，构建并打造具有特色化的产教融合生态体系，推动集成电路全产业链自主化人才培养与产业生态建设。未来人才储备基地将继续发挥桥梁和纽带作用，提升行业服务水平，推动产业技术进步和人才培养工作。

苏州市政府副秘书长吴旭翔代表苏州市委、市政府对大会召开表示热烈祝贺，他介绍了苏州市集成电路产业发展情况，表示苏州始终将推动职业教育高质量发展作为服务产业发展、培养大国工匠的重要方式。他肯定了学校成立行业产教融合共同体联合有关院校、行业组织、上下游企业、科研机构等多方力量的合作模式，其有效推动了教育链、人才链、产业链、创新链的深度融合。他表示，未来将继续支持本地高校和企业加强合作，推动集成电路人才的培养质量不断提升。

此外，本次年会还见证了多个重要项目的启动和成立。通过构建全方位、多层次的合作平台，为集成电路领域的人才储备注入强劲动力，同时深度促进产教融合与科教融通的创新发展模式。?

上午会议的下半场主旨报告环节，荣幸地迎来了江苏省半导体行业协会副秘书长陶建中先生担任主持人，深入探索半导体行业的最新趋势与挑战，为会议的深入交流与思想碰撞奠定了坚实的基础。

陶建中

首先，中国科学院院士褚君浩做“智能制造与仪器设备”专题报告。褚院士在半导体物理、光电子器件及系统集成等领域具有深厚造诣，他深刻剖析了智能制造技术的最新进展及其对现代工业转型的重要意义。褚院士还分享了一系列国内外智能制造的成功案例，通过这些实例生动展示了智能制造如何助力企业实现降本增效、绿色生产，以及在全球产业链中占据更有利位置。

褚君浩

随后，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武做“集成电路产业现状及发展趋势”专题报告；安徽省半导体行业协会理事长陈军宁做“集成电路产业人才培养思考与实践”专题报告；复旦大学微电子学院院长张卫做“产教融合培养高层次集成电路人才”专题报告；中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中国电科集团首席科学家于宗光做“产教融合促进集成电路高质量发展”专题报告。

中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛，做“中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地年度工作汇报及2025年工作规划”。

陆瑛

会议下午的上半场由浙江省半导体行业协会秘书长、浙江大学集成电路学院教授丁勇担任主持人。他以其独特的视角和敏锐的行业洞察力，为下半场的主旨报告环节带来了专业且富有启发性的引导，确保了会议内容的高质量推进，激发了深入思考与热烈讨论。

丁勇

全国先进半导体行业产教融合共同体秘书长、苏州市职业大学电子信息工程学院院长邓建平做“全国先进半导体行业产教融合共同体年度工作总结及2025年工作计划汇报”专题报告；东南大学教授、江苏省集成电路学会理事长、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴做“以高校为主体的多元协同产教融合思考与探索”专题报告；南京工业职业技术大学党委书记谢永华做“制造业数智化转型背景下职业院校产教融合的实施路径探索”专题报告；华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼研究院院长马书英做“先进封装助力中国‘芯’突破”专题报告。

会议下午的下半场由原无锡科技职业学院党委书记、教授曹建林主持。曹教授在职业教育领域深耕多年，尤其在集成电路及相关技术领域的教育与研究方面有着丰富的经验和独到的见解，他为下半场会议提供了稳健而富有激情的主持，确保了会议内容的深入交流与有效推进。

曹建林

苏州市半导体行业协会副秘书长、苏州中科集成电路设计中心分中心主任王涓做“赋能高校集成电路专业人才培养产教融合项目实践分享”专题报告；大连理工大学集成电路学院院长梁红伟做“集成电路产教融合探索”专题报告；杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部教授级高级工程师闫建新做“校企合作助力企业发展”专题报告；北京航空航天大学特聘研究员高少龙做“一专三有五金-芯片制造装备产业发展及人才培养”专题报告；四川时代雨前科技有限公司副总裁韩奎做“2024年中国大陆集成电路产业人才高质量发展研究”专题报告；上海锦天城律师事务所高级合伙人、伦敦办公室创始合伙人管委会成员于炳光做“半导体企业海外投资合规指引及风险防范”专题报告。